电子 PCB · 智能排产与 AOI 联动

scenarios

PCB 多工序（开料/钻孔/贴片）排程与产能不联动，AOI 检测结果未回流。
缺陷发现晚、返修无看板、直通率提升靠事后分析。
关注：多工序排程、AOI 数据联动、直通率实时、批次追溯。

prereq

多工序产能与直通率基线已建立。
AOI 检测设备可输出缺陷数据（可采集）。
BOM/工艺路线/拼板堆叠规则准确。
批次规则（板级→工单级）已定义。

modules

• 多工序排程：以瓶颈（贴片/钻孔）约束的有限产能排程。
• AOI 联动：检测结果回流→复投/返修看板→缺陷归类。
• 直通率：实时统计与缺陷 Pareto 分析。
• 批次追溯：板级 SN→工单→批次正反向追溯。

steps

• 1. 基线：建工序产能与直通率基线，接通 AOI 数据。
• 2. 蓝图：定排程规则、返修流、直通率口径。
• 3. 配置：配排程算法、AOI 接口、追溯规则。
• 4. 迁移校验：迁移在手订单/在制批次。
• 5. 试点：1 条 PCB 产线试排 + AOI 闭环。
• 6. 推广：全产线铺开。

acceptance

• 多工序产能负荷可视化，瓶颈可平衡。
• AOI 缺陷数据回流，返修/复投有看板。
• 直通率实时统计并与工艺协同提升。
• 板级批次可正反向追溯到工单与工序。

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